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上层 OCL 涂层刻蚀步骤用于在最顶层的保护性氧化层中形成精确的物理开口，以暴露下方的结构，用于后续的封装或键合连接 [A2]。该步骤紧随第一道光刻胶图案化阶段之后，该阶段定义了焊盘开口的几何覆盖范围 （工程实践）。此工艺位于灰化（Ashing）和第二次键合焊盘开口步骤之前，专门针对厚实的上层保护性氧化物，同时保留下方的网格密封层（grid seal layer）[P2]。