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在 Upper OCL Coating Etch（上层 OCL 涂层刻蚀）之后，必须严格执行该特定的 Ashing & Strip/Clean（灰化与剥离/清洗）步骤，以去除残留的光刻胶和刻蚀后的氟碳残留物，然后才能进行 Bond Pad Opening 2（键合焊盘开口 2）的光刻 [P4]。