技术博客

深入了解半导体制造工艺的物理原理与集成逻辑

简介硅锗（SiGe）是一种由结晶硅和锗混合而成的多功能半导体合金。由于其能带隙可调，且具有将机械应力引入硅晶格的独特能力，它已成为现代集成电路中的基础材料系统。

MOSFET 的源极与漏极如何工作？沿现有 FinFET 的四个步骤理解延伸区、外延端子、电阻与应变。

导言旋涂玻璃（SOG）是一种广泛用于半导体制造的液体涂布前驱体材料，用于形成类似二氧化硅或富碳薄膜。SOG 材料最初以液体前驱体的形式存在，通常包含溶解在溶剂体系中的有机硅氧烷、无机硅酸盐或芳香族聚合物。

在真实顺序中区分高-k 形成与最终金属替换。