深入了解等离子刻蚀、湿法刻蚀和图案转移物理。学习离子辅助化学反应、选择性机制，以及从平面到 FinFET 架构的轮廓控制原理。
深入了解半导体制造工艺的物理原理与集成逻辑
介绍 干法刻蚀是现代半导体制造中最关键的图形转移技术之一 T2。与依靠液体化学溶液溶解材料的湿法刻蚀不同，干法刻蚀使用气相物种——最常见的形式是等离子体——从衬底表面去除材料 T1。"干法"一词反映了没有液体蚀刻剂的特点，由于几乎总是涉及等离子体，该过程经常被称为等离子体刻蚀或等离子刻蚀 P2。干法刻蚀在集成电路制造中