28nm · 节点进阶课件

STI工序为什么要按这个顺序进行？

分析沟槽刻蚀、去胶、清洗、衬垫氧化与填充的先后关系。

• 识别每一步接收和交付的结构状态。
• 分析顺序变化对界面处理与填充条件的影响。
• 区分工艺顺序与隔离质量的验证。

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