不是通用 AI 聊天,而是专为半导体工艺构建的垂直 AI 引擎 —— 整合海量学术论文、授权工艺专利与权威教科书,每一个回答都有引用来源
40nm CMOS 图像传感器完整工艺流程。从像素阵列到微透镜,系统学习 CIS 制造工艺与光电集成技术。
免费完整流程
成熟制程节点,完整覆盖从 STI 到 Final Passivation 的全部工艺流程。适合系统学习半导体制造基础概念与 HKMG 集成工艺。
完整流程覆盖
先进制程节点,采用 3D 晶体管架构。深入了解 FinFET 工艺集成、多重图案化与先进互连技术。
完整流程覆盖
前沿制程节点,采用先进 FinFET 架构与多重图案化技术。探索自对准接触、先进互连与封装技术。
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学术论文
覆盖主流半导体期刊与顶会
工艺专利
公开工艺专利文献
权威教科书
半导体制造领域经典著作
结构化知识
向量化片段 + 步骤上下文分析
完整工艺流程
从 STI 到 Final Passivation
通用 AI 是好工具,但半导体工艺需要专业引擎
海量论文 + 授权专利 + 权威教科书,每个回答标注 [T1][P2][A3] 来源编号,可追溯至原文
通用 AI: 互联网通用语料,经常编造不存在的文献引用
自动推断工艺类型与功能角色,基于论文实验数据与专利方案的深度机理分析
通用 AI: 停留在教科书概述级别,不理解工艺步骤间的关联
1,827 步完整流程 (40nm CIS / 28nm / 14nm / 7nm),从 STI 到 Final Passivation 逐步导航
通用 AI: 纯文字输出,无法可视化工艺流程
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关于 SemiFlows 平台的常见问题解答
SemiFlows 是一个 AI 驱动的半导体工艺知识平台,提供完整的逐步工艺流程,覆盖 40nm 至 7nm 技术节点,包括逻辑芯片和 CMOS 图像传感器。平台整合了海量学术论文、专利和权威教科书,为每个工艺步骤提供深度原理解析与引用溯源。40nm BSI CIS 流程完全免费开放。
SemiFlows 目前覆盖四个工艺流程:40nm BSI CMOS Image Sensor(417 步,免费)、28nm Planar(341 步)、14nm FinFET(353 步)和 7nm FinFET(716 步)。这些流程共计超过 1,800 个详细工艺步骤,涵盖逻辑芯片和图像传感器两大领域的完整工艺集成。
与通用 AI 助手不同,SemiFlows 是专为半导体工艺工程构建的垂直平台。每个回答都基于经过筛选的学术论文、专利和教科书 —— 而非通用互联网知识。平台提供带引用的解释、可追溯的参考文献、结构化工艺流程以及通用 AI 无法匹配的领域专用上下文。
SemiFlows 提供每个工艺步骤背后的物理和化学原理、机制解释(工艺为何有效)、集成逻辑(步骤为何如此排序)以及风险分析。所有内容聚焦于基本原理 —— 不涉及具体的制造配方、设备参数或供应商细节。
是的。SemiFlows 支持英文和中文。用户可以随时通过语言切换按钮切换语言。AI 聊天助手也会以用户选择的语言进行回答。