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专为半导体工艺构建的垂直 AI 引擎

不只是 AI 聊天 是半导体工艺的专属大脑

不是通用 AI 聊天,而是专为半导体工艺构建的垂直 AI 引擎 —— 整合海量学术论文、授权工艺专利与权威教科书,每一个回答都有引用来源

40nm

免费CIS2D 截面图 · 即将上线

40nm CMOS 图像传感器完整工艺流程。从像素阵列到微透镜,系统学习 CIS 制造工艺与光电集成技术。

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BSIColor Filter ArrayDeep Trench IsolationMicrolens
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28nm

$49Planar MOSFET2D 截面图

成熟制程节点,完整覆盖从 STI 到 Final Passivation 的全部工艺流程。适合系统学习半导体制造基础概念与 HKMG 集成工艺。

完整流程覆盖

HKMGImmersion LithoCu InterconnectLow-k Dielectric
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14nm

$149FinFET2D 截面图

先进制程节点,采用 3D 晶体管架构。深入了解 FinFET 工艺集成、多重图案化与先进互连技术。

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FinFETSADPMiddle-of-LineAdvanced CMP
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7nm

$349FinFET2D 截面图 · 即将上线

前沿制程节点,采用先进 FinFET 架构与多重图案化技术。探索自对准接触、先进互连与封装技术。

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SAQPSelf-Aligned ContactAdvanced InterconnectAdvanced Packaging
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不知道好不好用?直接问 AI 试试

无需注册,每天 3 条免费提问 — 测试半导体工艺原理问答的真实体验

比如:HKMG 工艺中 high-k 层为什么必须用 ALD?
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无 step 上下文 / 无引用 — 注册后获得带引用的完整工艺问答

学术论文

覆盖主流半导体期刊与顶会

工艺专利

公开工艺专利文献

权威教科书

半导体制造领域经典著作

结构化知识

向量化片段 + 步骤上下文分析

完整工艺流程

从 STI 到 Final Passivation

为什么选择 SemiFlows 而不是通用 AI?

通用 AI 是好工具,但半导体工艺需要专业引擎

专业语料库 + 引用溯源

海量论文 + 授权专利 + 权威教科书,每个回答标注 [T1][P2][A3] 来源编号,可追溯至原文

通用 AI: 互联网通用语料,经常编造不存在的文献引用

机制感知 AI 引擎

自动推断工艺类型与功能角色,基于论文实验数据与专利方案的深度机理分析

通用 AI: 停留在教科书概述级别,不理解工艺步骤间的关联

完整工艺流程可视化

1,752 步完整流程 (40nm CIS / 28nm / 14nm / 7nm) 逐步导航,并为每一步渲染 2D 工艺截面图,直观看到材料堆叠如何逐步成形(28nm / 14nm 已上线,其余节点陆续开放)

通用 AI: 纯文字输出,无法可视化工艺流程

定价方案

按节点购买工艺流程,按需订阅 AI 深度解读

技术节点

一次购买,永久访问

28nm

$49
  • 266 步完整工艺流程
  • 每步含原理解析与风险分析
  • 论文/专利引用溯源
  • HKMG 集成工艺详解
  • 每步配套 2D 工艺截面图,逐步还原物理结构演化
  • 含 300 credits/月 AI 工艺对话
  • 一次购买,永久访问

14nm

$149
  • 352 步 FinFET 工艺流程
  • 每步含原理解析与风险分析
  • 论文/专利引用溯源
  • 多重图案化 + MOL 集成
  • 每步配套 2D 工艺截面图,逐步还原物理结构演化
  • 含 300 credits/月 AI 工艺对话
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7nm

$349
  • 716 步先进工艺流程
  • 每步含原理解析与风险分析
  • 论文/专利引用溯源
  • SAQP 图案化 + 自对准接触
  • 含 300 credits/月 AI 工艺对话
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次年续费仅 $349/年 (Pro AI only)

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  • 100 credits/月 AI 问答
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  • 300 credits/月 AI 对话
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  • 6,000 credits/月 AI 深度对话
  • 智能推理引擎(多模型协同)
  • 完整引用溯源(论文/专利/教科书)
  • 深度知识检索 + 工艺上下文分析

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常见问题

关于 SemiFlows 平台的常见问题解答

SemiFlows 是一个 AI 驱动的半导体工艺知识平台,提供完整的逐步工艺流程,覆盖 40nm 至 7nm 技术节点,包括逻辑芯片和 CMOS 图像传感器。平台整合了海量学术论文、专利和权威教科书,为每个工艺步骤提供深度原理解析与引用溯源。40nm BSI CIS 流程完全免费开放。

SemiFlows 目前覆盖四个工艺流程:40nm BSI CMOS Image Sensor(417 步,免费)、28nm Planar(266 步)、14nm FinFET(352 步)和 7nm FinFET(716 步)。这些流程共计超过 1,700 个详细工艺步骤,涵盖逻辑芯片和图像传感器两大领域的完整工艺集成。

与通用 AI 助手不同,SemiFlows 是专为半导体工艺工程构建的垂直平台。每个回答都基于经过筛选的学术论文、专利和教科书 —— 而非通用互联网知识。平台提供带引用的解释、可追溯的参考文献、结构化工艺流程以及通用 AI 无法匹配的领域专用上下文。

SemiFlows 提供每个工艺步骤背后的物理和化学原理、机制解释(工艺为何有效)、集成逻辑(步骤为何如此排序)以及风险分析。所有内容聚焦于基本原理 —— 不涉及具体的制造配方、设备参数或供应商细节。

是的。SemiFlows 支持英文和中文。用户可以随时通过语言切换按钮切换语言。AI 聊天助手也会以用户选择的语言进行回答。

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